Les métiers de "Pucier"

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Les métiers de "Pucier"

 


LES
MÉTIERS DE "PUCIER"



Le nombre d'éléments pouvant être intégrés sur une puce (produit utilisant des composants électroniques) s'accroît de façon exponentielle. L'exemple du transistor, l'un des composants du circuit intégré est significatif : actuellement, on peut mettre de 50 à 100 000 transistors sur une puce d'une surface d'1/2 cm2. Les Japonais sont à 500 000 et le million de transistors par puce est envisageable au niveau industriel, les techniques nécessaires étant déjà maitrisées dans les laboratoires les plus avancés. Les gains de productivité affectent également le volume des matériels, leur consommation énergétique, leur coût unitaire et leur fiabilité : un circuit dont la dimension est réduite de moitié devient deux fois plus rapide et consomme quatre fois moins d'énergie. Par ses performances, il devient utilisable pour de nouvelles applications.

La SGS à Rennes et la SOREP à Châteaubourg commercialisent des circuits intégrés. Le groupe SGS contrôlé par la société financière italienne pour les télécommunications et l'électronique est constitué de 11 unités implantées en Europe, en Amérique et en Asie.

La SGS assure à Rennes, d'une part la conception et la fabrication de circuits bipolaires et d'autre part la conception de circuits MOS à très haute densité d'intégration, fabriqués en Italie.

La SOREP offre deux types de services :
- conception et réalisation de circuits intégrés haut de gamme à la demande.
- services en micro-électronique (formation, conseil, conception, fabrication, test). Elle conçoit et réalise deux types de circuits intégrés : des circuits monolithiques à partir de réseaux prétraités, uniquement à base de silicium et des circuits hybridres (silicium et résistance-capacités rapportées sur un support).


La conception des puces électroniques

La conception d'un circuit intégré relève à la fois de l'électronique pure et de la manipulation d'un outil, en l'occurence la Conception Assistée par Ordinateur (CAO). Stade précédant la conception, le cahier des charges élaboré conjointement par le demandeur et le prestataire de services doit préciser les caractéristiques du produit souhaité. Un schéma électrique traditionnel avec tous ses composants (bascules, résistances, amplificateurs, compteurs, séquenceurs, diodes, portes, transistors, etc.) est ensuite réalisé à partir de ce premier projet : son but est de fixer le mode d'organisation du circuit. Un produit réalisé à ce niveau de conception constituerait un circuit imprimé, produit que l'on trouve par exemple dans une radio.
Le passage au stade du circuit intégré nécessite un niveau de conception plus élaboré : à partir du schéma électrique de base, il faut réaliser avec l'aide de la CAO une étude d'intégration ayant pour but de réduire des groupes de composants en un seul et ainsi d'atteindre le degré de miniaturisation recherché, tout en conservant au circuit des possibilités de travail importantes. Le circuit subit ensuite un test de simulation devant vérifier l'adéquation de ses caractéristiques à celle du schéma électrique initial. La spécification informatique des plans du circuit (mémorisation sur bande magnétique) intervenant ensuite, constitue la dernière phase de la conception.


Leur fabrication

Ces plans sont alors matérialisés par photogravure sur des plaques de verres, cons- tituant ainsi le jeu de masques du circuit. Les masques jouant le rôle de « négatif » sont projetés par traitements physico-chimiques (dopage, diffusion, etc) sur une galette de silicium monocristallin, support le plus utilisé, bien que Siemens et Hewlett-Packard commercialisent, depuis 1981, des circuits intégrés sur arséniure de gallium.
Ces traitements visent à déposer sur le support les diverses couches donnant au circuit sa structure électronique propre. Au fil de ces traitements, divers tests sont effectués pour vérifier la bonne marche de la fabrication et séparer les circuits défectueux des autres : une grande partie des circuits est en effet inutilisable, la fabrication du circuit pouvant être contrariée par la poussière, les radiations, les alignements imprécis, etc.
Les circuits fabriqués ayant subi les derniers "tests techno" (test de fabrication) sont montés sur boitiers et renvoyés aux concepteurs qui doivent vérifier si les performances correspondent à celles prévues initialement.


Comment devient-on "pucier" ?

SUPELEC offre la formation la plus ancienne et la plus spécialisée : deux établissements fonctionnent actuellement :

- un à Rennes ouvert en 1972 et un à Gif-sur-Yvette ouvert en 1975. Un troisième établissement est en cours de création à Metz et sera mis en service à la rentrée 85.

L'établissement rennais, contribuant au développement de la vocation électronique de l'Ouest exerce ses activités à trois niveaux : l'enseignement, la recherche et la formation continue. Une section "conception de systèmes en microélectronique" (3ème année) forme chaque année une trentaine d'ingénieurs à la conception de circuits intégrés. La formation se répartit en enseignement traditionnel, en travaux pratiques et travaux de laboratoire et en un stage de deux mois en entreprise.

SUPELEC à Rennes a mis en place en 1976 un laboratoire de recherche en circuits intégrés et a été le premier établissement de formation en France à se doter d'un équipement de dopage par implantation iodique.

Dans le domaine de la formation continue, SUPELEC exerce une double action :

- elle propose un catalogue de 50 stages différents destinés à un public interentreprises.

- elle organise des formations personnalisées et adaptées à la demande des entreprises. La formation continue cherche ainsi à répondre à l'évolution rapide de l'électronique et à sa pénétration croissante dans un nombre croissant de secteurs industriels.

Outre SUPELEC, d'autres établissements d'enseignement supérieur forment des techniciens et des ingénieurs : les Instituts Universitaires de Technologie (IUT), en particulier l'IUT de Génie Electrique, l'Institut National des Sciences Appliquées (INSA) et l'Université de Rennes 1 qui a ouvert en 1984 un Diplôme d'Etudes Supérieures Spécialisées (DESS) de production de composants en micro-électronique.
A partir de septembre 85, le Centre Commun de Micro-électronique de l'Ouest (CCMO), financé dans le cadre d'un avenant au contrat de plan Etat-Région va renforcer la recherche fondamentale et appliquée ainsi que la formation en microélectronique : SUPELEC, l'INSA et l'Université de Rennes 1 disposeront d'un équipement commun adapté à la recherche et un programme de formation coordonné va être mis en place.



LE PROGRAMME PUCE

En 1984, le Ministère de l'Industrie et de la Recherche a mis en place la procédure PUCE (actuellement sous la responsabilité du Ministère du Redéploiement Industriel et du Commerce Extérieur) dans le but d'inciter les petites et moyennes entreprises à introduire la micro-électronique dans leurs produits.
Toutes les entreprises de moins de 2 000 salariés, quels que soient leurs secteurs d'activité peuvent effectuer une demande d'aide : cette aide financière prend la forme d'une subvention au niveau de l'étude de faisabilité et d'une avance
remboursable au niveau de la réalisation du projet. Bien que la première entreprise française ayant bénéficié du plan PUCE soit bretonne, depuis 1984 trois dossiers seulement en ont bénéficié. Plusieurs dossiers sont en cours actuellement, mais la demande en Bretagne est inférieure à ce qu'elle pourrait être et à ce qu'elle est dans d'autres régions françaises.

Pour tous renseignements sur le plan PUCE, Direction Régionale de l'Industrie et de la Recherche (DRIR), Annick BONNEVILLE Tel : (99) 30.96.02